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【新智元导读】近些日子，各类对华为未来的分析铺天盖地而来。本文作者曾任华为中央软件研究院技术主管，现任职于之江实验室(国家级)人工智能研究院。文章结合华为目前的核心技术，包括5G、芯片和操作系统，分析了此次事件对华为未来的影响。
最近，全世界的目光都聚焦在了华为公司和孟晚舟女士身上。这次事件的影响很大，新闻媒体的报道铺天盖地，各种群里的讨论也十分热烈。
本周二，事件有了最新进展：孟晚舟女士获得保释，但是必须戴电子监控设备继续待在温哥华规定范围内，不得回国。
虽然获得保释，但事件还没这么快结束，对于华为对于孟晚舟来说，或许困难才刚刚开始。后面美国司法部门是否正式提出引渡请求十分关键。
这次事件背后的原因我前几天也在公众号（”说云解数”，微信号：Tech__Insight）里详细分析过，是美国围堵华为的一系列操作之一。如果事件进一步发酵，美国像制裁中兴一样制裁华为，那么华为会凉凉么？估计最近关注这个事件的很多朋友都有类似的疑问。
那么华为到底有多少核心技术呢？能不能抵抗住美国的封杀和制裁呢？
笔者查找不少资料和数据，从个人的专业知识角度来判断（仅个人观点）：如果这次美国真的制裁华为，华为被一击而垮的可能性还是很低的。
一是华为掌握不少产品的核心技术，自我供给比较高，可不受美国摆布；二是因为华为不是中兴，两个公司虽属同一行业，但华为体量更大，对全球产业链影响更大，美国或不会轻易封杀和制裁。
拥有核心技术，才能掌握自己的命脉
1.1 简单还原下中兴事件
在分析华为的核心技术之前，我们先来简单还原下中兴事件。
中兴此前因为将混有美国公司的软硬件产品出售给伊朗而受到美国调查，2017年以中兴支付8.9亿美金罚金而和解；2018年2月，美国商务部认为中兴对多人的惩处一直未有执行，被认为做出虚假陈述和违反和解协议。同年4月，美国宣布7年内禁止美国企业向中国的电信设备制造商中兴通讯(000063,股吧)公司销售零件（主要为芯片），封杀中兴。中兴因得不到芯片供应，所有产品生产停顿，难以按期交付，陷入了极大困境，濒临倒闭。
2018年6月，在被封杀仅仅两个月之后，中兴通过支付14亿美金的罚金和更换公司领导层和董事会的极大代价，与美国商务部达成和解。中兴的核心产品，从手机到基站，从交换机到路由器，对美国芯片依赖很强。所以仅仅抵抗了两个月，中兴便缴械投降。
中兴事件让人看到了：不掌握核心技术，命运随时受制于人，人为刀俎我为鱼肉。
1.2 华为四大业务分析
与中兴不同，华为在各大产品线上，都有相当数量的核心技术储备。华为有四大块核心业务：运营商业务、企业服务、消费者终端以及云服务，根据2017年的财报，其业务收入占比如图1所示。
可以看到，2017年华为整体营收为6036亿元，其中最大的两块业务是运营商业务(2978亿，占49.3%)和消费者业务（2372亿，占39.3%），两者营收合计占近90%，企业业务和云服务业务起步较晚，两者营收占比也较小。
下面我们分别从四大块的核心技术开始分析：
图1 华为2017年年报数据
运营商业务
先说运营商业务，运营商业务核心就是通信网络，这块业务是直接卖通信设备和系统解决方案给全世界通信运营商，如中国移动、德国电信、沃达丰等。整个通信网络的核心设备是基站、交换机、路由器以及光网络产品，其核心技术是各产品上的处理芯片。基站这一产品，主要分为发射端和接收端，目前使用华为海思自研的ASIC芯片；交换机产品，也使用海思自研的ENP系列芯片。
在路由器方面，华为使用了不少自己的芯片，总的来说有SA类，SD类，HI类；以最具技术含金量的高端路由器为例，华为早已掌握核心技术，早在2013年就发布过一款400G骨干路由器产品，采用的是海思芯片SD58XX，由此在高端路由器性能上也远超竞争对手思科。
在光网络产品方面，光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域。但华为在这块是我国少数十分有实力的企业，海思掌握了100G光模块芯片技术。
另外，光传输方面，今年9月华为正式发布600G超高速光网络解决方案，基于华为最新一代的OptiXtreme系列oDSP芯片，能够支持单波100G~600G速率可调，单纤容量达到40T，为业界最高容量（再不济，国内光迅科技(002281,股吧)等一批科技企业也开始能做中高端光通信芯片了，也可采购）。应该说在通信业务领域，华为通过几十的技术积累，已经具备了十足的核心技术能力，在高端技术领域是领先世界，基本不怕技术封杀和制裁。
图2 通信网络核心芯片供应情况
消费者终端业务
再说下消费者终端，这块业务跟普通大众接触最多，也让大部分人开始认识和了解华为。与大家接触最多的就是华为手机，当然现在还衍生出来了平板、笔记本、智能手表等终端产品，不过最大的业务还是手机，占消费者营收90%以上吧。手机产业链的核心技术和元器件分别是芯片、屏幕和操作系统。
先说手机芯片，在手机芯片领域，所有智能手机芯片方案的核心都是两块：一是负责高层处理部分的应用芯片AP，另一部分基带芯片BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即BasebandProcessor （基带处理器)，相当于我们使用的Modem，负责处理各种通信协议，如GSM、3/4/5G等，打个比方，基带芯片就相当于一个语言翻译器，它负责把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），进行格式转换，然后发送出去。
图3 手机芯片组成和原理
华为麒麟芯片崛起非常快，这几年华为的中高端手机全部使用华为海思半导体的麒麟芯片（其中特别值得一提的是，基带芯片为巴龙芯片，华为手机信号好，通话质量比苹果高就是得益于它性能强大的巴龙基带芯片），只有一些中低端机器基于成本考虑，依然采购高通（美国）和联发科的芯片。
