3月20日立可自动化携BGA全自动化植球机、全自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会,与会议主旨“凝芯聚力,洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合,300多家封测行业精英企业同台交流,共同探讨行业未来发展方向,现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲,立可自动化也从中受益匪浅,与各企业进行友好交流,相互学习。立可自动化设备因其智能化、高效化、稳定化、标准化的特点引起同行较大的兴趣。
作为国内首创设备,立可自动化BGA全自动化植球机适用于CSP/BGA封装IC芯片,精密连接器接插件批量微小锡球植球,设备具有重力式锡球阵列技术,针转印式助焊剂涂布技术,高负压锡球巨量转移技术等核心技术,最小锡球直径150um,最小锡球间距300um,一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移,生产良率高达99.99%,在实现标准化、模块化、整机稳定运行的基础上,可针对客户生产进行特定工艺开发。企业自建有精密植球工程技术中心研发团队,团队人员均从业于自动化行业15年以上,与深圳大学,广东工业大学等国内各大高校推进产学研合作,持续完善公司人才输入,提升核心技术竞争力,公司已布局各项专利超过80余项,并将持续投入研发力量进行技术深究,构建核心技术护城河。
此外全自动包装线适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类 TRAY盘&REEL出货包装工艺,实现来料错漏反视觉防呆检测,自动装铝箔袋抽真空贴标签,自动装Pissa盒,自动装卡通箱等功能,生产良率达到99.8%,UPH实现20K/小时(盘料)、200盘/小时(卷料),整线生产过程中全流程无人化作业,产品SN号/二维码与流程卡绑定上传MES经MES实现单颗产品追溯&流程管控,及时反馈生产信息,有效管控少料,错料,漏料等出货品质异常,设备具有智能化、高效化、稳定化、标准化等特点。
据统计,BGA全自动植球机、全自动包装线的市场销售占有率已经由2%上升到15%,计划在3年内达到40%的市场份额。销售额也连续3年保持50%以上的增长。未来,立可将会在精密植球技术的研发上继续加大投入,为国内半导体先进封装,高密度载板制造等行业提供更多优质的产品和服务。齐心协力共同推动半导体行业的发展。
