近期两件事在业界喧嚣：一件是小米成立9周年，4月9日的小米举行“米粉节”，当天销售额超过19.3亿元;另一件是苹果5G手机缺“芯”，其与高通、三星的各种新仇旧怨，闹得业界沸沸扬扬。这两件事看起来没有关联，但其中所揭示的某些道理确有相关性：无论什么时候、无论什么商业模式，都必须将产业的核心主动权掌握在自己手里，不然总有一天会“行船难”。
小米公司董事长雷军在关于小米9年的演讲中介绍了小米九年的重要节点和关键转折。创立之初只用了两年半时间，小米就做到了中国第一、世界第三，但其后就开始下滑。雷军讲了一段话令人印象深刻的话：“其实(下滑的)原因很简单，光有互联网思想远远不够，如果我们对传统制造行业的经验缺少敬畏之心，缺少愿意学习的心态，我们打不赢这场仗。无论我们掌握了多么先进的武器，如果没有良好的基础一定会输的。” 后来的小米之所以能够再起来，是因为从2016年开始进行补课，向传统产业学习，放下身段逐个对标，才有了第二个奇迹发生。小米在2017年重回了全球第四的位置，2018年销售突破了1亿部。
雷军的话和小米的故事道出了一个道理：互联网手机企业，如果没有良好的产业基础，如果没有传统制造经验，一样走得不远;如果不掌握产业的核心关键，就难免有被人“拿捏”的一天。三年前小米遭遇了制造和供应链的“坎”，现在苹果手机遇到了5G芯片的“劫”。
应该说，核心技术、核心能力一定要掌握在自己手上，这个道理苹果是懂的，但似乎觉悟得有点晚，因为它前些年一直在智能手机的江湖上如鱼得水，各路供应商基本上都是“巴结”苹果的路线，苹果总觉得危机不会来的那么快，所以自研5G芯片进行产业链“补课”的行动，起步就有点晚了。
照理说，能够设计出高端处理器芯片的苹果做通信基带芯片应该是没有问题的。但事实上有计算技术的积累并不一定就能在通信技术上通吃，而且随着通信标准演进、技术复杂度提升，基带芯片的门槛也越筑越高，在从 3G 到 4G 的转换过程中，曾经提供基带芯片的TI、博通、Marvell 等诸多芯片厂商，纷纷退出智能手机芯片的江湖，而5G之后，对技术的挑战将进一步加大。
这里需要提及高通与苹果的关系。高通一直在通信芯片领域拥有绝对优势，虽说在4G时代优势因诸多进入厂商有所削弱，但依然强劲。在此之前苹果的基带芯片是独家采购高通，其后由于担心“一棵树吊死”有风险，采用高通和英特尔双供货。自从苹果与高通专利战打得不可开交之后，苹果就独家采用英特尔的基带芯片，但之后频频爆出“信号门”事件。
有消息称，苹果自研的5G手机芯片将在2020年流片，最早要到2021年才能问世，预计采用台积电的7nm工艺打造。尽管说5G在这期间市场的需求量未必有多大，但在2021年之前这个空当期，如果苹果不能够在此期间推出5G手机，则意味着话语权的削弱，这将使下滑中的苹果再次蒙霜，所以苹果必须搭上5G手机的第一班快车。从目前全球有能力提供手机基带芯片的供应商名单来看，采购高通似乎不太可能了，而苹果希望依赖的新东家英特尔的手机5G芯片预计最快要到2020才推出，于是苹果转而投向的三星半导体，但因与三星手机的竞争关系，苹果此前鬼使神差地将一直交给三星代工的iPhone的A系列处理器芯片移到台积电，又使得三星半导体与苹果的关系交恶，这次当苹果向三星提出采购5G手机芯片时，三星竟然以“产能不足”婉拒了苹果。于是才有了上周处处碰壁的苹果将要采购华为海思的5G手机芯片的传闻。
目前围绕在苹果5G芯片上的各种传言事件，至少说明两点：一是每一种付出都会有回报，只是早晚的问题。二是每一个领域都有门槛，商业模式成功的企业不会仅仅靠模式就能够永远常胜不衰，一定要踏实拥抱核心技术，如雷军说言“一定要对自己没有的能力有敬畏之心”。
