记者 吴凡
时隔30天，国内TWS无线耳机芯片龙头恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）于6月11日交出了科创板审核首轮问询答卷。
针对上交所质疑公司自诩为行业内“第一梯队”的依据，恒玄科技回复称，在蓝牙音频芯片领域，其与高通及联发科相比其他独立芯片厂商，具有技术领先及品牌客户优势，同属第一梯队；而在Type-C音频芯片领域，其与主要竞争对手Synaptics（新突思）及 CirrusLogic（凌云）在技术指标方面，三者差异不大，同属第一梯队。
对于与去年7月突击入股的小米、阿里的合作情况，恒玄科技称，截至回复出具日，小米共有9款耳机产品采用其芯片，且在2019年，小米全型号蓝牙耳机产品中，使用公司芯片的数量占总芯片数量的比例约为 30%。此外，恒玄科技于今年一季度开始与阿里合作，销售金额为3.55万元。
回复函显示，今年一季度，恒玄科技实现的营收和归母净利润分别为1.29亿元和亏损171.42万元，分别同比增长28.48% 和83.22%。公司预计2020年全年营业收入较2019年增长24.04%至54.25%，预计2020年归母净利润也会有所增长。
技术可与同行“扳手腕”
招股书显示，恒玄科技共有三大业务板块，包括普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片。
在主要产品方面，恒玄科技于2017年推出BES2000系列芯片（类型为普通蓝牙），此后公司又于2018年推出全球首款采用 28nm 先进制程的 BES2300 系列低功耗智能蓝牙音频芯片，招股书中，恒玄科技已将自己称为“国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业之一”，并稳居行业“第一梯队”。
那么与行业内主要竞争对手相比，恒玄科技已量产的蓝牙音频芯片产品的技术指标到底如何？
回复函中，恒玄科技拿出BES2300型号产品与苹果自研的用于AirPods系列的H1芯片、华为海思自研的用于其 FreeBuds 3的麒麟A1 芯片以及高通的QCC512X型号、联发科的AB155X型号进行了各项技术指标的对比。
其中，恒玄科技的BES2300产品与高通、联发科一样均采用了“单芯片集成”，前述方案具有功耗低、成本低及占用空间小的特点，另外在功耗方面，华为海思麒麟A1 芯片未公开数据，苹果H1产品功耗低于5mA，恒玄科技BES2300产品也能控制在5mA，而高通和联发科的上述产品未能将功耗降低至6mA以下。
整体来看，恒玄科技的技术已达行业先进水平。
《科创板日报》记者了解到，由于苹果H1及华为麒麟A1均为自用，不对外销售，因此在智能蓝牙音频芯片领域，公司的主要竞争对手为高通和联发科。
既然技术水平“难分伯仲”，那么上述TWS耳机芯片在各类型终端品牌覆盖率又是如何？
回复函显示，在主流手机品牌推出的全部TWS耳机中，三星3款耳机产品均采用博通产的芯片；华为5款耳机产品中，除一款采取自研的华为海思麒麟A1外，其余均采取的恒玄芯片方案；另外在小米、OPPO、魅族等手机品牌中，均能看见恒玄科技产品的身影，整体来看，恒玄科技产品在手机品牌中的覆盖率较高。
在专业音频厂商中，高通芯片方案覆盖面更广。而互联网公司进入TWS耳机领域较晚，不过这里或将是TWS耳机芯片供应商们下一个争夺市场份额的“战场”。
与终端品牌厂商的关联关系
首轮问询函中，上交所还专门围绕着“小米与阿里”，就交易价格是否公允、是否存在折价销售、是否存在销售依赖等事项向恒玄科技发起追问。
《科创板日报》记者了解到，报告期各期，公司应用于小米产品的芯片销售金额分别为184.56万元、496.39万元、5086.27万元，占营业收入比例分别为2.18%、1.50%和7.84%。2019年销售金额增长较快的主要原因系采用公司芯片的小米Air 2真无线耳机于2019年发布并大量出货。
恒玄科技在回复函中表示，其与小米的销售价格公允，虽然销售金额呈现增长趋势，但总体占比相对较低，不存在对小米的重大依赖。与之相比，2020年一季度起，恒玄科技芯片首次应用于阿里产品，公司在回复函中透露，“阿里某款音频产品即采用了公司芯片，2020 年一季度处于小批量试产阶段。”
尽管今年一季度，恒玄科技于阿里产品的芯片销售金额仅为3.55万元，但阿里作为近年纷纷布局智能可穿戴市场的典型代表，其与恒玄科技未来会有较大的合作空间。为了深入合作， 2019年7月小米基金和阿里还斥资入股恒玄科技，分别持股4.66%、3.73%。
在上交所的追问下，恒玄科技还在回复函中披露，其与终端品牌厂商之OPPO也存在关联关系。记者了解到，恒玄科技股东盛铭咨询的自然人股东段要辉，现担任OPPO广东移动通信有限公司的控股股东广东欧加控股有限公司董事，2019年，公司应用于OPPO产品的芯片销售金额为1926.66万元，占营业收入比例为2.97%。
具体产品上看，除O-Free外，OPPO其他5款蓝牙耳机产品均应用了公司芯片。恒玄科技解释称，其芯片应用于OPPO产品，系因下游市场快速发展、品牌厂商业务布局、公司芯片得到市场认可等因素共同导致的，具备商业合理性。
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