电子科技大学花10年研发全新材料：走入华为/小米
2019年01月22日 10:49
来源：快科技据报道，中国电子科技大学历时10多年，研发出了一种全新的高磁导率磁性基板，打破了国外技术垄断并完成产业化，现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机，以及银联卡、公交卡等，还出口到了美国、日本等数十个国家和地区。
近日，该成果获得了2018年国家科技进步二等奖。
据介绍，这种高磁导率磁性基板的面积只有2.25平方分米，也就是相当于一个名片大小，同时薄如蝉翼，放在手机背部的摄像头附近，就能在复杂环境下保障手机天线信号传输的稳定性。
电子基板是电子信息产业的基础，主要起元器件支撑、散热、绝缘及与外电路互连等作用，是电子产品能够实现“集成化、轻便化、多功能、低成本”的重要技术保障。
高磁导率磁性基板则是一类新型电子基板材料，具有磁导率高、厚度薄、阻抗匹配效果好等特点。
在此领域之前我国一直落后于发达国家，尤其是难以解决金属发射对高频信号屏蔽传输的难题，以及材料难以做得更薄。
从2008年起，电子科技大学邓龙江教授领导团队，通过一系列研究、实作，最终开发出了这种高磁导率、低损耗磁性基板材料的配方体系，并建立了全相溶水性体系流延法工艺，突破了系统集成、生产工艺、关键指标、技术标准等多项关键技术瓶颈，实现了安全、环保、高效、低成本生产。
自主创新打破垄断的同时，新材料的成本也大大降低，价格只有国外同类产品的十分之一左右。
邓龙江教授指出，作为一类新型传感系统基础材料，高磁导率磁性基板具有广阔的应用发展空间，可融入未来物联、车联、AI系统，团队也会不断拓宽其应用领域，比如门禁、银联支付、公交支付、无线充电等等。
目前，此国产高磁导率磁性基板已经实现规模化量产，每日产能可满足60万部手机的需求。
