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八代酷睿久等了!小米游戏本八代增强版首发评测:火力全开不逊台机

导读:

一、前言:拥抱Coffee Lake 小米游戏本八代增强版发布

3月27日,小米发布了旗

一、前言:拥抱Coffee Lake 小米游戏本八代增强版发布

3月27日,小米发布了旗下首款游戏笔记本电脑,然而尴尬的是,仅仅在一周之后,Intel就发布了酷睿8代Coffee Lake移动处理器的标压高性能版本,原来作为顶配的i7-7700HQ处理器突然间成为了明日黄花,这显然不是小米公司期望看到的结果。

历经4个月时间的厉兵秣马,在8月3日ChinaJoy展会上,小米游戏本带着Coffee Lake移动处理器来到了消费者面前。

八代酷睿久等了! 小米新旗舰游戏本全球首发评测:火力全开不逊台机

小米游戏本八代增强版沿用了前代产品的模具,在外形上没有做任何改变,但小米在很多看不见的地方做了升级。

除了全线升级为8代标压版Coffee Lake移动处理器之外,无线网卡从升级到了双频双天线的Intel AC9560,最高速度可达1733Mbps,提升了1倍有余;内置的SSD从PM961升级到了三星最新推出的PM981;内存升级为2666MHz双通道,同时全系均为双内存插槽,支持用户自行升级更换;三合一读卡器的控制芯片也升级到UHS-I,可以支持104M/s的读写速度。

小米游戏本八代增强版参数如下:

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这次小米同样也发布了四款不同配置的机型。我们收到的型号是G58725D6D/CN,属于小米游戏本八代增强版的顶配版本,配置为i7-8750H处理器、双通道16GB DDR4 2666MHz内存、显卡为GTX1060 6GB。升级后的顶配版依然保持了8999元的价格。

目前NVIDIA GTX 11系显卡的消息满天飞,可能有部分同学会有疑问--小米在临近11系显卡发布前夕依然推出10系显卡游戏本是否不妥?
以目前的所得到的资料,11系最大的改进就是采用了GDDR6显存以及更先进的12nm工艺(其实就是台积电16nm工艺改个名字),而在构架上不会有太大的变化,预期性能会有20%左右的提升。

但鉴于GDDR6初次量产的良率以及产能问题,价格不会很好看,不论是GTX1160或是GTX1170,其价格都远高于目前的产品。 而近期矿潮退去,NVIDIA目前正在对现有产品进行大幅度降价促销处理,这阶段搭配GTX1060/70/80显卡的游戏本产品都处于发布以来的价格低谷,非常值得入手。

二、外观:正面无LOGO设计 可扩展三硬盘

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包装盒正面有小米的LOGO,背景画面是小米游戏本内部结构图,看上去非常霸道。

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A面采用了磨砂金属材质、无LOGO设计,造型低调。三围尺寸364x265.2x20.9mm,机身净重约2.7kg。

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15.6英寸的IPS防眩光屏幕、分辨率为1920x1080、亮度为300流明、72%NTSC色域。

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屏幕顶部是100万像素摄像头和阵列麦克风,可以满足日常视频以及通话的需求。

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专门为游戏设计的键盘,30键防冲突设计。键盘按键面积大,键程1.8mm,按键手感很舒适。

由于屏幕使用了窄边框设计,笔记本整体尺寸缩小,无法加入全尺寸的数字键盘。15.6寸的笔记本没有小键盘可能会让某些喜欢数字键的人感到不适,但是好处就是可以双手居中打字。

下面是一个大尺寸的触控板,全玻璃设计触摸时手感舒适。

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左边一排设计了6个按键,最上面的一个是龙卷风按钮,按下后笔记本风扇一键起飞,转速达到6000RPM。
下面是5个可编程按键,可以使用小米游戏盒子软件,根据自身需求进行快捷键、应用程序等快捷设置。
由于这一排按键的存在,导致了键盘区域整体偏右,初次使用时会有一点不习惯。

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开机键在右上角,按下时阻力明显,可以起到防误触的作用。

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右侧有一个USB 3.0接口和三合一UHS-I 104MB/s读卡器。靠近顶部的三个孔是散热出风口。

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左侧靠近顶部位置是出风口,旁边有2个USB 3.0接口,以及3.5mm的耳机麦克风接口各一个。

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顶部左右两侧都是出风口,中间则排布着RJ45千兆网口、USB3.0接口、HDMI2.0接口、Type-C接口与电源插口。

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D面大面积使用不锈钢进气栅格实现了高达46%的开孔率,极大增强了笔记本的散热效果。

中间有一系列认证贴纸,下方左右各有2个3W的大功率扬声器,音效系统获得了Hi-Res Audio认证。

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电源适配器支持100~240V宽幅电压输入、19.5V 9.23A输出标准,最大输出功率可以达到180W。

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拆开D面后视觉上最震撼的是笔记本的散热器系统。3+2铜管导热、硕大的纯铜散热片,以及2个采用金属S型扇叶的涡轮风扇看上去非常霸道。

左边被3热管覆盖的是GTX1060 6GB显卡,右边是被2热管覆盖的是i7-8750H处理器。

左边居中是Intel AC9560无线网卡,2T2R双通道双天线设计。频率为160MHz,最高速率1.73Gbps。无线网卡还内置了蓝牙5.0模块。

无线网卡下面是一条三星PM981 256GB SSD。

CPU下面是海力士DDR4-2666MHz 8GB内存,2条组成双通道共16GB容量,使用金属保护罩进行防护。

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容量为55.14Wh的锂聚合物电池。

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提供了2个内存插槽,最大支持32GB内存。
内存型号是海力士DDR4 2666MHZ 8GB,2条组成双通道共16GB。用户可以自行升级为2根单条16GB内存以获得32GB容量。

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三星PM981 256GB SSD,生产日期2018年3月。采用第三代64层堆叠3D V-NAND TLC颗粒,单颗就能达到256GB容量,另外还集成了512MB LPDDR4作为缓存。支持NVMe协议,性能是SATA SSD的三倍左右。

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西部数据1TB蓝盘,5400转,集成了128M DDR3缓存。

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用于固定机械硬盘的橡胶缓冲条,可以减轻突发震动对机械硬盘造成的伤害。

小米笔记本提供了2个M.2接口,支持NVME协议,其中一个还可以接SATA通道的M.2固态硬盘。如果要同时装2个M.2 SSD和一个机械硬盘,需要将机械硬盘数据接口处的海绵条撕下来才可以。

三、性能测试:性能无短板 处理器性能大幅超越同类产品

1、CPU理论性能测试

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