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7nm芯片代工厂商太少,AMD从GF转投台积电

导读:

7nm芯片代工厂商太少,AMD从GF转投台积电

7nm芯片代工厂商太少,AMD从GF转投台积电

8月29日消息,建造一个全新的最先进的芯片制造工厂需要大约100亿美元至150亿美元,也就是说,世界上只有少数几家公司拥有如此深厚的专业知识和雄厚的资金。 格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)昨天宣布,它将不再投资于最前沿的7纳米芯片制造工厂。AMD同时表示将从格罗方德转向台积电来生产其最新的高端处理器。

格罗方德表示,自己将专注于投资较旧的14纳米和12纳米工厂(纳米是十亿分之一米,12纳米指电路之间的距离为12纳米),相比较而言,这需要较少的前期投资,并且承担的风险要小得多。格罗方德的退出意味着只有少数公司:台积电,英特尔和三星仍在竞相建立7纳米芯片工厂。

有分析师表示,“格罗方德已经远远落后于技术前沿,因此AMD别无选择,只能转向其他加工厂。此外,AMD多年来一直选择台积电来制造其图形芯片,因此他们已经建立了牢固的合作关系。”

这一切都是在摩尔定律发生变化的背景下发生的,这一定义是英特尔主席荣誉退休金戈登摩尔在1965年做出的预测,摩尔定律指芯片上的晶体管数量每年都会增加一倍。 几十年来,计算机芯片行业一直是摩尔定律的节拍器。正是芯片数量和密度的进步才使得今日的智能手机成为现实。 英特尔高管表示,如果每个行业的发展速度都像芯片行业一样,那么我们现在就可以用一加仑的天然气旅行到太阳,用一平方公里土地上中种植出的作物为全世界提供食物,然后以光速的300倍旅行。 如果您觉得技术一直在加速发展,那不是您的想象。 因为这是摩尔定律。

但戈登摩尔本人过去曾表示,在我们遇到技术瓶颈之前,我们会先遇到摩尔定律的经济障碍。 但实际上技术壁垒可能更早出现,因为即便是芯片制造巨头英特尔也不得不推迟其10纳米芯片的大规模生产到2019年。由于命名惯例不同,英特尔的10纳米芯片相当于AMD的7纳米芯片。随着芯片的尺寸越来越小,密度越来越大,跟随摩尔定律的脚步变得越来越困难,因为目前芯片的加工已经精细到了单个原子的级别了,不可突破的物理极限可能就在不远的未来。

在芯片工厂诞生之初,20世纪50年代和60年代,几乎所有硅谷芯片制造商都在自己的工厂中加工自己的芯片。 他们在硅谷建造了晶圆厂,然后将晶圆组装成单个芯片,再转移到劳动力成本较低的地方。制造成本的上升与吞吐量增加密切相关,因此每个芯片工厂都可以获得更多收入。 但是,建造新工厂所需的资金变得庞大。

这种趋势先出现了合同制造商的崛起。芯片企业不再需要拥有自己的工厂,而是将加工任务交给合同制造商。代工工厂台积电成立于1987年。由于对代工厂的需求上升,竞争日趋激烈,但由于资本成本上升,许多竞争对手现已退出。 这就是我们今天所处的位置。台积电的市值在2017年3月首次超过英特尔。今天,英特尔的价值为2230亿美元,而台积电则为2110亿美元。

格罗方德决定跳过7纳米技术,专注于绝缘体上硅技术。格罗方德在这方面具有独特的优势,他们在需要低功耗,无线电等功能的芯片领域处于领先地位。

AMD与台积电合作的历史悠久,可以追溯到他们通过收购进入GPU领域。建造一座晶圆厂的成本现在已经达到了150亿美元甚至200亿美元。 但最重要的问题不在于资本,而在于找到知道自己在前沿潮流中的位置。

对于AMD而言,它必须努力确保其处理器设计可以在台积电的工厂生产。由于台积电7纳米与英特尔10纳米芯片处于同一级别,至少到明天英特尔推出自己的下一代芯片之前,AMD的芯片都会是市场上最先进的芯片。谁会想到农企翻身的这天还就真的来了?

对于AMD来说,用台积电作为单一芯片加工商存在一些风险。 台积电将不得不努力确保足够产能加工AMD芯片,同时还要为现有客户提供服务。 好处在于,转向台积电之后AMD的工程设计难度可能降低一些,因为台积电已经在加工AMD的Radeon图形芯片。

在其他消息方面,AMD计算和图形部门负责人吉姆安德森周一在莱迪思半导体公司担任首席执行官。 但这不是什么大问题,因为AMD拥有源源不断的人才。(马克克)

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